1、半导体硅应用领域：半导体和集成电路设计生产制造过程的氛围保护，清理，化学品回收利用等。 2、化学工业、新材料行业应用领域：用氮气在化学工业工艺中创建无氧氛围，提升加工工艺的安全系数，流体输送动力源等。 3、石油：可运用于系统中管道容器等的氮气吹扫，储存罐充氮、置换、检漏，易燃性汽体保护，也运用于柴油加氢和催化重整。 4、粉末冶金，金属表面处理行业，热处理应用领域：钢、铁、铜、铝制品退火、碳化，高温炉窑保护，金属材料部件的超低温装配和等离子切割等。 5、食品类、医疗行业应用领域：主要运用于食品包装、食品保藏、食品类存储、食品类干燥和灭菌、医药包装、制药置换气、制药输送氛围等。 6、电子元件应用领域：用氮气选择性电焊焊接、吹扫和封装，科学的氮气惰性保护早已被证明是成功生产制造高质量电子元件一个不可或缺的关键步骤。 7、半导体封装应用领域：用氮气封装、烧结、退火、还原、存储。维通变压吸附制氮机协助业类各大厂家在竞争中赢得先机，实现了有效的价值提升。 8、SMT应用领域：充氮回流焊及波峰焊，用氮气可有效抑止焊锡的氧化,提升电焊焊接润湿性，加速湿润速率降低锡球的产生，规避桥接，降低焊接缺陷，取得较好的电焊焊接质量，应用氮气纯净度大于99.99或99.9% 9、别的应用行业：制氮机除了应用在以上行业之外，在矿井、注塑加工、钎焊、车胎充氮橡、橡胶硫化等诸多行业也取得普遍应用，随着科技的进步和社会的发展，氮气装置的应用行业也愈来愈普遍，当场制气以其投资省、应用低成本、方便使用等优势早已渐渐替代液态氮挥发、罐装氮气等传统供氮方式。

在变压吸附装置，分子筛颗粒材料，在填筑过程中，不可能 强装。在操作过程中的吸附塔，气流的作用，可能存在分子筛下沉。在今天的压紧装置，一般有气缸压紧，压缩弹簧(一些椰子壳垫之间，也属于这类压机构)和气囊压缩三的结构。 该弹簧的压紧力F=K(x0-x)，压缩力和中风是成反比的，也就是说，弹簧压紧机构，它必须找到两个(Zui小压力，抗压强度和分子筛的压缩)，然后根据这两个点来选择弹簧刚度和初始压缩，中风，有轻微的差异，有可能被压碎或压没有问题的一种分子筛。但弹簧压缩行程可实现自动控制。 气囊压缩，一般用于不采用气缸或弹簧的场合，它有一些缺点：1大袋，工作无法监控，老化2，气囊本身材料;但相对于前两个压紧装置，它有很多优点，它是紧迫的机构可以在不规则形状的一些特殊的场合。 我公司采用气缸压紧装置，本实用新型的优点： 活塞面积A，F=PS和吸附压力和缸压力，在变压吸附过程，吸附压力一定时，活塞的面积是固定的在制造完成，所以气缸压力压紧力不随行程变化。 B，气缸的行程可以在测量或感应，可以预先报警设定点。 C，所需的缸内气体而采取的是直接从吸附塔吸附塔，可以在任何时间和同步工作。