大家都知道制氮机是以空气为原材料的，利用物理的方法吧空气中的氧气和氮气进行分离，从而活动氮气的设备。然而在生产过程中采用了变压吸附技术，还有的制氮设计部是使用了膜渗透的方法，那么制氮机的吸附原理和膜渗透原理是什么呢，下面小编就来给广大用户简单的介绍下。 吸附是气体中一个或多个组分在多孔固体表面的选择性浓缩，被吸附的组分称作吸附介质，多孔固体称为吸附剂。吸附剂与吸附介质的连接力是化学键，而吸附介质的解析靠升温或降低该组分在气压中分压。另一种情况是吸附组分与固体吸附剂去化学反应时，称为化学吸附，化学吸附一般情况下不能再生。 膜渗透指在气体净化过程中聚合物分离气体是基于一个或多个气体组分从膜的一边选择性的渗透到另一边。该组分溶解于聚合物膜的表面，并沿着膜传递形成一浓度差，保持此浓度差是靠膜一边组分的分压高于膜另一边该组分的分压。

大家都知道铅是一种有毒的重金属，如果被人们吸入过量的铅会引起铅中毒，少量摄入会对人们的智力、神经系统和生殖系统造成一定的影响。然而只要是生产行业中使用到铅的，都往往会使用到氮气的，这个时候就需要使用制氮机了，那么今天的瑞宇简单的介绍下制氮机在无铅行业中起到的作用。 无铅化对回流焊等设备提出了许多新的要求，主要包括：更高的加热能力、空载和负载状态下的热稳定性、适合高温工作的材料、良好的热绝缘、优良的均温性，氮气防漏能力、温度曲线的灵活性、更强的冷却能力等。在工艺过程中，使用氮气氛围就可以很好地满足这些要求，避免和减少了产品在焊接过程中的产生的缺陷。 无铅化电子组装对氮气有以下几个需要： 使用高温焊膏或低固体、低活性(免清洗、低残留)焊膏时；钎焊比较昂贵的集成电路元器件、小体积元器件、细间距元器件、倒装芯片和不可以反修元器件时；多次过板组装工艺或钎焊带有OPS镀层的PCB多次回流时；钎焊无保护膜铜焊盘或储存时间较长的电路板或可靠性首要时。