制氮设备以空气为原料，利用物理的方法，将其中的氧和氮分离而获得。 工业制氮中有三种： A深冷空分制氮 深冷空分制氮是一种传统的制氮方法，已有近几十年的历史。它是以空气为原料，经过压缩、净化，再利用热交换使空气液化成为液空。液空主要是液氧和液氮的混合物，利用液氧和液氮的沸点不同(在1大气压下，前者的沸点为-183℃，后者的为-196℃)，通过液空的精馏，使它们分离来获得氮气。深冷空分制氮设备复杂、占地面积大，基建费用较高，设备一次性投资较多，运行成本较高，产气慢(12～24h)，安装要求高、周期较长。综合设备、安装及基建诸因素，3500Nm3/h以下的设备，相同规格的PSA装置的投资规模要比深冷空分装置低20%～50%。深冷空分制氮装置宜于大规模工业制氮，而中、小规模制氮就显得不经济。 B分子筛制氮 以空气为原料，以碳分子筛作为吸附剂，运用变压吸附原理，利用碳分子筛对氧和氮的选择性吸附而使氮和氧分离的方法，通称PSA制氮。此法是七十年代迅速发展起来的一种新的制氮技术。与传统制氮法相比，它具有工艺流程简单、自动化程度高、产气快(15～30分钟)、能耗低，产品纯度可在较大范围内根据用户需要进行调节，操作维护方便、运行成本较低、装置适应性较强等特点，故在1000Nm3/h以下制氮设备中颇具竞争力，越来越得到中、小型氮气用户的欢迎，PSA制氮已成为中、小型氮气用户的 方法。 C膜空分制氮 以空气为原料，在一定压力条件下，利用氧和氮等不同性质的气体在膜中具有不同的渗透速率来使氧和氮分离。和其它制氮设备相比它具有结构更为简单、体积更小、无切换阀门、维护量更少、产气更快(≤3分钟)、增容方便等优点，它特别适宜于氮气纯度≤98%的中、小型氮气用户，有佳功能价格比。而氮气纯度在98%以上时，它与相同规格的PSA制氮设备相比价格要高出15%以上。

一、焊接 电子元件封装和电路板装配 现在，电话电脑等电子设备趋向越来越小，越来越薄，这种趋势导致了电路板元件的高密度性，焊膏和合金容易氧化，因此需要在惰性气氛环境下操作。 电子元件制造商在氮气焊接环境下进行回流焊和波纹焊，制氮机可以防止焊料氧化，提高一次性通过的焊接产量，提高产品质量，降低加工成本。 二、渗碳和碳氮共渗 一些加工制造业中，使用渗碳技术生产汽车零部件，齿轮，轴承，发动机部件，紧固件等。这项技术广泛应用在汽车，航空，工具制造业的热处理工艺中。 渗碳，即表面硬化，是碳原子渗入到低碳钢表面的硬化过程。它通过改变钢材表面结构来提高钢材硬度。可使金属表面具有高硬度和耐磨性，内部保持韧性。 渗碳通常在一个吸热气氛中进行，气体组成是20%一氧化碳,40%氢气，40%氮气，由40%氮气和60%甲醇混合气体反应生成。 碳氮共渗是渗碳的改良，在过程中将氮分子渗入金属表面，碳氮共渗的金属硬度比采用传统渗碳技术更高。