制氮机大家都是比较熟悉，制氮机根据分类的方法不同，可以分为深冷空分法、分子筛空分法和膜空分法。制氮机是按变压吸附技术设计、制造的氮气制取设备。制氮机以优质进口碳分子筛（CMS）为吸附剂，采用常温下变压吸附原理（PSA）分离空气制取高纯度的氮气。 制氮机碳分子筛装填技术还是很重要的，如果不使用专门的装填技术，就会出现粉化或者出现失效的情况发生。从工艺流程我们可以发现，当压缩空气高速从吸附塔底部进入时，如果没有特殊的气体分布器，制氮机吸附器中碳分子筛受到气流的强力冲击、摩擦，容易造成碳分子筛的粉化。 另外碳分子筛填入吸附塔内是不可能 紧密，在使用一段时间后，碳分子筛之间的空隙在减小，慢慢下沉，如果没有碳分子筛良好的压紧装置，吸附塔上部就会出现明显空间。当压缩空气进入吸附塔下部时，碳分子筛就会在气流的冲击作用力下，在短时间内发生快速的位移，导致碳分子筛互相碰撞、摩擦并与吸附塔壁发生撞击，这样就容易使制氮机中碳分子筛粉化失效。

制造电子主要包括半导体制造以及电路制造，这是一个非常复杂的过程，是需要在温度、时间、组装等多方面控制后才能实现并满足这些严格条件便是氮气。 氮气在电子行业的主要作用 1、保持一致的“氛围” 氮气有助于保持干燥，清洁， 重要的是-惰性气氛，从而使制造过程中可以安全一致地进行。 2、更精细的表面处理 氮气非常适合生产极其精细干净的表面，这对于生产的任何类型的电子设备都是必需的。事实上，当切割必须是 质量时，氮气被认为是 的辅助气体！ 3、减少渣滓 当焊接过程发生时，熔渣或熔融金属中的固体杂质可能是一个重要问题。氮气减少了焊接过程中产生的浮渣量，从而加强了焊料的强度。 4、减少/防止氧化 氧化是氧气颗粒的一种形成，尤其是颗粒嵌入焊料和材料里面，是氧气颗粒对电子产品所造成的一种灾难性后果。在这个时候焊料是会被削弱，还会会出现缺陷。这个时候制氮机里面的氮便会减少氧分子的存在， 终是会增加焊料强度 终能有效性的防止氧化的发生。